intel 18a 文章進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區(qū)

Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)

Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)了生產(chǎn)就緒型設(shè)計(jì)流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管和第一個(gè)背面供電架構(gòu)的 1.8nm 設(shè)計(jì)。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團(tuán)隊(duì)之間廣泛設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）努力的結(jié)果。Synopsys 還針對(duì) Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)

一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號(hào)將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)
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英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點(diǎn)即將推出

4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國(guó)加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動(dòng)中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項(xiàng)目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點(diǎn)（1.4nm 等效）的主要客戶進(jìn)行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的后續(xù)一代。英特爾已有幾個(gè)客戶計(jì)劃流片 14A 測(cè)試芯片，這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強(qiáng)版的背面電源傳輸技術(shù)，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關(guān)鍵 18A 節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)今年晚
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英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺(tái)積電生產(chǎn)

財(cái)聯(lián)社4月23日訊（編輯馬蘭）據(jù)媒體報(bào)道，英特爾正委托臺(tái)積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過(guò)臺(tái)積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號(hào)。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺(tái)積電的一個(gè)原因。但業(yè)內(nèi)也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅(qū)動(dòng)，而不是性能或回報(bào)等方面的問(wèn)題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略：既使用臺(tái)積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
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Intel下單臺(tái)積電2nm！用于下代PC處理器

4月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Intel已加入臺(tái)積電2nm制程的首批客戶行列，計(jì)劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺(tái)積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進(jìn)行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺(tái)積電計(jì)劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺(tái)積電2nm制程。報(bào)道稱，Intel和臺(tái)積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運(yùn)算芯片。對(duì)于Intel加入的消息，臺(tái)積電表示不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，也不評(píng)論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對(duì)相關(guān)消息
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)

4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升，將為消費(fèi)級(jí)客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力

超強(qiáng)性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強(qiáng)架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級(jí)緊湊設(shè)計(jì)：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行（特定型號(hào)）●? ?豐富工業(yè)級(jí)接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)

英特爾的代工服務(wù)高級(jí)副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會(huì)上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展。?在 2025 年愿景會(huì)議上，英特爾今天宣布已進(jìn)入其 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，這是一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑，標(biāo)志著該節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在處于小批量測(cè)試制造運(yùn)行的早期階段。英特爾的代工服務(wù)高級(jí)副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因?yàn)橛⑻貭柤磳⑼耆瓿善洹八哪晡鍌€(gè)節(jié)點(diǎn)”（5N4Y）計(jì)劃，該計(jì)劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）
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Intel新任CEO陳立武：堅(jiān)定代工、最重視與客戶交流

4月1日消息，北京時(shí)間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開(kāi)亮相，在2025年度Vision大會(huì)上，向來(lái)自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會(huì)者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強(qiáng)調(diào)，憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)和深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術(shù)的進(jìn)步，充分把握未來(lái)在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機(jī)遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領(lǐng)導(dǎo)下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會(huì)用心傾聽(tīng)客戶心聲，以客戶
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英特爾18A制程搶單臺(tái)積電，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通

臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來(lái)勢(shì)洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報(bào)告指出，英特爾在新任執(zhí)行長(zhǎng)陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與代工能力，正積極爭(zhēng)取英偉達(dá)與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達(dá)比博通更有機(jī)會(huì)下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達(dá)考慮的重點(diǎn)。另一方面，英特爾透過(guò)改善先進(jìn)封裝技術(shù)，縮小與臺(tái)積電的差距，英特爾EMIB接近臺(tái)積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達(dá)為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當(dāng)順利，最快可能在202
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Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”

Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官，旨在扭轉(zhuǎn)公司局面，并在幾年內(nèi)重新獲得工藝技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺(tái)了，但他仍然強(qiáng)烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開(kāi)始的工作，他在接受 CNBC 采訪時(shí)說(shuō)。“我曾致力于并希望完成關(guān)于英特爾振興的故事，并與董事會(huì)、公司一起，現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領(lǐng)導(dǎo)下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因?yàn)橛⑻貭栐诎雽?dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關(guān)重
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Intel新掌門(mén)陳立武上任首秀，VISION大會(huì)即將開(kāi)啟

2025 年 3 月 23 日，全球半導(dǎo)體巨頭 Intel 宣布，新任首席執(zhí)行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時(shí)間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會(huì)發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領(lǐng)袖自 2025 年 2 月正式履新以來(lái)，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開(kāi)戰(zhàn)略闡述。作為 Intel 年度戰(zhàn)略溝通平臺(tái)，VISION 大會(huì)（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調(diào)整備受矚目。值得關(guān)注的是，在年初發(fā)布的會(huì)議預(yù)告中，主講人原為
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Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早

Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報(bào)，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開(kāi)始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計(jì)劃有望提早實(shí)現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強(qiáng)調(diào)這一節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點(diǎn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶進(jìn)行測(cè)試與評(píng)估。這標(biāo)志著英特爾18A節(jié)點(diǎn)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶已開(kāi)始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測(cè)試。Intel 18
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即使18A得到提升，英特爾也會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電的服務(wù)

盡管英特爾希望減少對(duì)臺(tái)積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)繼續(xù)從這家總部位于中國(guó)臺(tái)灣的代工廠訂購(gòu)芯片，一位高級(jí)管理人員昨天在一次技術(shù)會(huì)議上表示。英特爾的宏偉計(jì)劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評(píng)估其產(chǎn)品的百分比應(yīng)該在臺(tái)積電生產(chǎn)?！拔艺J(rèn)為一年前我們?cè)谡務(wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會(huì)議上說(shuō)?！拔覀冋J(rèn)為，至少與臺(tái)積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個(gè)很
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Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡：最高可達(dá)20萬(wàn)兆支持后量子加密

2月25日消息，為了配合新發(fā)布的至強(qiáng)6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網(wǎng)卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網(wǎng)卡面向虛擬化企業(yè)、云、電信、邊緣環(huán)境中嚴(yán)苛的工作負(fù)載，可以在PCIe 5.0總線上實(shí)現(xiàn)高達(dá)200GbE(20萬(wàn)兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對(duì)不同企業(yè)對(duì)性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個(gè)200GbE、兩個(gè)100/50/25/10GbE、八個(gè)25/10GbE等等，首發(fā)的是兩個(gè)25GbE。新網(wǎng)卡支持精確時(shí)間測(cè)量（PTM）、15
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